信號(hào)完整性-系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法及案例分析

信號(hào)完整性-系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法及案例分析(于博士)課程介紹：

課程背景
信號(hào)完整性是內(nèi)嵌于PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)必備內(nèi)容，無(wú)論高速板還是低速板或多或少都會(huì)涉及信號(hào)完整性問(wèn)題。仿真或者guideline的確可以解決部分問(wèn)題，但無(wú)法覆蓋全部風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，對(duì)高危風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)失去控制經(jīng)常導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗，保證設(shè)計(jì)成功需要系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)方法。許多工程師對(duì)信號(hào)完整性知識(shí)有所了解，但干活時(shí)卻無(wú)處著手。把信號(hào)完整性設(shè)計(jì)落到實(shí)處，也需要清晰的思路和一套可操作的方法。系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法是于爭(zhēng)博士多年工程設(shè)計(jì)中摸索總結(jié)出來(lái)的一套穩(wěn)健高效的方法，讓設(shè)計(jì)有章可循，快速提升工程師的設(shè)計(jì)能力。

本課程詳細(xì)介紹了信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）知識(shí)體系中重要的知識(shí)點(diǎn)，以及經(jīng)常導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗的隱藏的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。圍繞這些知識(shí)點(diǎn)，通過(guò)一個(gè)個(gè)案例逐步展開(kāi)系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方法的理念、思路和具體操作方法。最后通過(guò)一個(gè)完整的案例全面展示對(duì)整個(gè)單板進(jìn)行系統(tǒng)化信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的執(zhí)行步驟和操作方法。
讓設(shè)計(jì)有章可循！學(xué)完本課程，能理清設(shè)計(jì)思路，掌握一套可操作的設(shè)計(jì)方法，以及必備的知識(shí)點(diǎn)，把信號(hào)完整性設(shè)計(jì)真正落到實(shí)處。

面向人群
從事硬件開(kāi)發(fā)部門(mén)主管、硬件項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、SI工程師、硬件開(kāi)發(fā)工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師、測(cè)試工程師、系統(tǒng)工程師、質(zhì)量管理人員等。

課程內(nèi)容

一、信號(hào)完整性概述
1.1 什么是信號(hào)完整性
1.2 影響信號(hào)質(zhì)量的因素簡(jiǎn)介
1.3 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中的5類(lèi)典型問(wèn)題

二、傳輸線、參考平面、返回電流
2.1 信號(hào)傳播與電流環(huán)路
2.2 傳輸線延時(shí)
2.3 等效介電常數(shù)
2.4 特性阻抗及影響因素
2.5 信號(hào)看到的阻抗
2.6 返回電流的空間分布
2.7 返回電流：表層、內(nèi)層、同層相鄰導(dǎo)體
2.8 參考不同平面時(shí)的電流環(huán)路
2.9 參考平面上的孔洞
2.10 從BGA Ball 位置觀察返回電流
2.11 板間互連的回流
2.12 參考平面

三、線間串?dāng)_及其他耦合干擾
3.1 線間串?dāng)_
3.2 影響串?dāng)_的有關(guān)參數(shù)
3.3 線與孔串?dāng)_
3.4 平面缺失導(dǎo)致的層間串?dāng)_
3.5 線與平面之間的耦合干擾
3.6 元器件與線之間的耦合干擾
3.7 回流路徑引起的耦合干擾
3.8 孔間串?dāng)_
3.9 跨分割與串?dāng)_
3.10 信號(hào)給無(wú)關(guān)電源注入噪聲

四、反射、端接、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.1 典型的反射波形成因
4.2 如何判斷信號(hào)是否合格
4.3 端接方法
4.4 幾種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的特性
4.5 兩個(gè)典型設(shè)計(jì)場(chǎng)景的應(yīng)用
五、差分對(duì)及模態(tài)轉(zhuǎn)換
5.1 差分信號(hào)與共模信號(hào)
5.2 單端信號(hào)看到的阻抗
5.3 差分阻抗、共模阻抗
5.4 差分對(duì)的返回電流
5.5 完整的電流環(huán)路
5.6 如果回流不連續(xù)
5.7 松耦合還是緊耦合
5.8 松緊耦合與抗干擾能力辨析
5.9 耦合變化引起的反射
5.10 松緊耦合與損耗
5.11 差分、共模、模態(tài)轉(zhuǎn)換
5.12 導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換的不對(duì)稱(chēng)
5.13 解決模態(tài)轉(zhuǎn)換問(wèn)題

六、Gbps 阻抗連續(xù)性問(wèn)題
6.1 Stub的影響
6.2 回流路徑引入的Stub
6.3 過(guò)孔Stub
6.4 參考面上的溝槽
6.5 AC Cap 挖空優(yōu)化
6.6 表貼焊盤(pán)引起的阻抗不連續(xù)
6.7 多個(gè)阻抗不連續(xù)點(diǎn)對(duì)信號(hào)影響
6.8 差分孔

七、PDN系統(tǒng)設(shè)計(jì)及優(yōu)化
7.1 數(shù)字IO口的瞬態(tài)電流
7.2 PDN系統(tǒng)分析模型
7.3 目標(biāo)阻抗設(shè)計(jì)方法
7.4 電容的頻域特性
7.5 電容的安裝電感
7.6 電容的并聯(lián)
7.7 影響諧振峰的因素
7.8 配置電容網(wǎng)絡(luò)的方法
7.9 PDN阻抗不滿(mǎn)足Spec的解決措施
7.10 磁珠濾波器特性
7.11 磁珠濾波參數(shù)計(jì)算與選型

優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)，提升培訓(xùn)效果
參訓(xùn)學(xué)員或者企業(yè)在課程結(jié)束后，可以享受電磁兼容技術(shù)方面優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)，作為授課之補(bǔ)充，保證效果，達(dá)到學(xué)習(xí)目的。
主要內(nèi)容如下： 
1.【技術(shù)問(wèn)題解答】培訓(xùn)后一年內(nèi)，如有課程相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，可通過(guò)電話、郵件、微信聯(lián)系我們，我們將第一時(shí)間協(xié)助解決；
2.【定期案例分享】分享不斷，學(xué)習(xí)不斷；
3.【技術(shù)交流群】加入正式技術(shù)交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；
4.【EMC元件選型技術(shù)支持】如學(xué)員在EMC元件選擇或應(yīng)用上有不清楚的可隨時(shí)與我們溝通；
5.【往期經(jīng)典案例分析】行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料；
6.【研討會(huì)】不限人數(shù)參加相關(guān)線上或者線下研討會(huì)，企業(yè)內(nèi)部工程師可相互分享，共同成長(zhǎng)；
7.【EMC測(cè)試服務(wù)】選擇我們EMC測(cè)試服務(wù)，可享受會(huì)員折扣服務(wù)；

講師資歷
于博士  著名實(shí)戰(zhàn)型信號(hào)完整性設(shè)計(jì)專(zhuān)家
多年大型企業(yè)工作經(jīng)歷，目前專(zhuān)注于為企業(yè)提供信號(hào)完整性設(shè)計(jì)咨詢(xún)服務(wù)。擁有《信號(hào)完整性揭秘--于博士SI設(shè)計(jì)手記》 《Cadence SPB15.7 工程實(shí)例入門(mén)》等多本學(xué)術(shù)及工程技術(shù)專(zhuān)著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門(mén)視頻教程（60集）》深受硬件工程師歡迎。
    近20年的高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)注于高速電路信號(hào)完整性系統(tǒng)化設(shè)計(jì)，多年來(lái)設(shè)計(jì)的電路板最高達(dá)到28層，信號(hào)速率超過(guò)12Gbps，單板內(nèi)單電壓軌道電流最大達(dá)到70安培，電路板類(lèi)型包括業(yè)務(wù)板卡、大型背板、測(cè)試夾具、工裝測(cè)試板等等，在多個(gè)大型項(xiàng)目中對(duì)技術(shù)方案和技術(shù)手段進(jìn)行把關(guān)決策，在高速電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。
  曾主講數(shù)百場(chǎng)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性仿真等課程。公開(kāi)課及內(nèi)訓(xùn)企業(yè)覆蓋了通信電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、電力電子、雷達(dá)、導(dǎo)航、消費(fèi)電子、核工業(yè)等多個(gè)行業(yè)。

更多信號(hào)完整性-系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法及案例分析相關(guān)課程：