無鉛工藝與可靠性培訓

無鉛工藝與可靠性培訓(邱老師)課程介紹：

● 課程概述
   本課程針對無鉛工藝中的器件/原材料/工藝參數優化/產品質量評價和故障分析等重要方面，通過詳細分析無鉛工藝技術特點，給出無鉛元器件/原材料的主要技術要求和檢測方法，重點針對以SnCu焊料為主的波峰焊接技術和以SnAgCu為主的回流焊接技術進行分析，給出典型無鉛工藝調試方法和工藝設置要點。
課程還詳細分析了無鉛產品的主要可靠性問題和相關失效機理，重點涵蓋了黑焊盤失效/焊點過應力失效/電遷移腐蝕/焊點疲勞/錫須/等，并針對主要失效極力給出了相關控制措施和評價方法。
課程內容包括原材料/元器件/PCB/工藝/可靠性和失效分析等無鉛工藝的眾多熱點，并采用案例教學和理論分析相結合的方式進行講解。

● 課程特色
   采用互動式交流授課模式，學員全程參與課程的問題討論，討論過程中結合必要的案例分析及練習，使學員能夠加深對課程的理解；通過采用啟發、引導的教學方法，使培訓過程更加生動、活潑、充滿趣味性和知識性。

● 課程目的
   隨著歐盟兩個指令（RoHS與WEEE）與國內《電子信息產品污染防治管理辦法》的實施，含有包括鉛、鎘、汞、六價鉻以及PBB與PBDE在內的六種有毒有害物質的電子電器產品將不能在歐盟市場上銷售并在國內受到限制。與此同時，許多全球國際化大公司為適應人們對環境質量日益高漲的需求而積極主動的出臺了各種環境管理措施，為其配套或加工制作的各種上下游廠商也必須滿足相應的物質禁用要求。因此傳統的含鉛的電子制造將面臨革命性的改變，從有鉛制造轉換到無鉛綠色制造將成為必然。為了幫助國內許多相關企業解決無鉛化過程中涉及的各種技術問題，順利實施電子制造無鉛化，本實驗室特別開設《無鉛工藝及可靠性技術》系列課程，通過本課程的學習，學員將可獲得無鉛導入過程所需的技能訓練和技術的提升，了解從無鉛材料、工藝、質量控制到可靠性分析等全面而系統的相關知識。

Ⅰ 無鉛導入概論
Ⅱ 無鉛元器件要求
Ⅲ 無鉛焊料
Ⅳ 無鉛制程工藝
Ⅴ 無鉛制程的可靠性評價（重點）
Ⅵ PCBA焊點失效分析技術及案例

● 課程大綱
一  無鉛工藝可靠性概述
   無鉛焊接原理
   無鉛技術進展分析
   無鉛制造可靠性特點分析
二  無鉛元器件控制要求
1 無鉛器件鍍層分析
2 元器件耐焊接熱要求
3 端子耐溶解要求
5 塑封器件潮濕敏感要求
6 無鉛器件可焊性要求
7 無鉛PCB主要失效模式
8 無鉛PCB參數控制要點
9 無鉛PCB常用焊盤表面處理分析
三 無鉛制程工藝
1 常用無鉛焊料及應用要點分析
   Sn銅焊料
   SAC焊料
   典型無鉛工藝特點分析
2 無鉛波峰焊接技術
   無鉛波峰焊接設備要求
   無鉛波峰焊接設計更改
   無鉛波峰焊接工藝參數控制要點
   無鉛波峰焊接主要缺陷分析
   無鉛波峰焊接工藝氮氣保護分析
3 無鉛回流工藝
   典型無鉛回流溫度曲線分析
   回流工藝控制要點
四  無鉛制程的可靠性評價
1  可靠性概論
2  無鉛制造主要可靠性問題
焊點疲勞失效機理及評價方法
焊點過應力失效機理及相關評價方法
PCBA潮濕條件下的相關失效
3  典型的可靠性測試方法分析
4  無鉛焊點可靠性案例（國內外著名公司的可靠性案例分析）
五  PCBA焊點失效分析技術及案例
1 失效分析概述
2 PCBA主要失效模式及機理
3 PCBA失效分析方法介紹
    光學檢測技術
X-ray射線檢測技術
聲學掃描檢測
金相切片分析
染色滲透試驗
紅外熱像分析
SEM&EDS分析
紅外光譜分析
六  電子組件失效分析案例講解
 
● 講師介紹：
   邱老師
   微電子封裝和表面組裝工學碩士。自1999年起，專業從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術研究，PCBA檢測及失效分析技術服務，無鉛項目導入咨詢工作。目前承擔了國家多項封裝可靠性等重點項目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進和無鉛工藝的導入和無鉛PCBA可靠性評價，在電子組裝工藝與焊接技術、可靠性方面積累了豐富的經驗。
   曾在美的空調、志高空調、步步高電子、宏橋科技、偉易達電訊公司、深圳友隆電器公司、發利達電子（美資）等多家大型企業講授相關課程。并在北京、深圳、廈門、蘇州、無錫、廣州、上海等地舉辦了多場公開課程，受訓人數超過800人。

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