試驗設計(DOE)

試驗設計(DOE)(黃熙華)課程介紹：

● 課程價值：
   美國專家（ Keki Rbhote ）凱克 . 博特、（ Dorian Shainin ）多利安 . 夏寧發明 / 完善的 DOE （試驗設計），具有方法簡單、效果強大，改進成本低等優點。結合經典 DOE 方法，可以非常有效地解決企業的難點問題。
   在全球競爭背景下，為保證生產和科研過程中的質量，降低成本。企業如何能夠突出重圍，得到生存和發展，是無數企業家在思考和探詢的問題。如何在最佳的生產條件下，做到時間最省，效果最好，成本最低；本課程將幫您做出最有效的解決方案。

● 講師介紹：黃熙華老師
   先后在飛利浦、友利電、聯想、QDI等國內外著名大企業任經理、高級經理和總監和事業部總經理等職。黃老師在聯想集團負責計算機主板質量工作期間，計算機主板質量達到業界最高水平，獲得聯想集團首屆質量奪標獎。黃老師近年被委任為深圳市市長質量獎的評委，深圳市科技局科技管理專家委員會專家。黃老師同時還是多家國際著名認證機構的主任講師，主講6 Sigma綠帶和黑帶課程及可靠性工程、供應商管理等課程。
   黃老師培訓和咨詢顧問過的客戶包括：聯想集團、寶潔公司、飛利浦、美的集團、信華精機、荷蘭迪信、華為技術、廣州本田、英國雷盛、好萊化工、創維……

● 課程大綱：
一．試驗設計基礎
　　1.1 試驗設計中的基本術語
　　1.2 試驗設計的基本原則
　　1.3 試驗設計的必要性
　　1.4 試驗設計的類型
　　1.5 試驗設計的策劃與安排
　　1.6 試驗設計的基本步驟
二.方差分析
　　2.1 單因子方差分析
案例2.1.2:軸承直徑的方差分析，講解原理和公式，學員在老師提導下手算出結論。
案例2.1.2：焊接元件拉撥力方差分析，學員在老師指導下，采用MINITAB軟件運算，
輸出結論和箱線圖。
　　2.2 兩因子方差分析
案例2.2.1:響應變量產量與溫度、壓力兩因子的兩方差分析，minitab應用。
三.單因子試驗設計與分析
　　3.1 單向分類設計
案例3.1 電子元件焊接拉撥力與焊接時間的試驗設計
　　3.2 多項式回歸分析
案例3.2 熱處理藝方差分析和回歸方程分析，應用minitab得到回歸方程，并運用殘
差分析模型是否有效。模型分析四個關鍵點：１）觀測值順序與殘差分析，２）擬合
值與殘差分析，３）殘差的正態性檢驗，４）自變量的殘差圖。
四.全因子設計與分析
　　4.1 二水平全因子試驗概述
　　4.2 全因子設計的計劃，試驗計劃的三要點：重復性、隨機性和區組化
案例4.1：應用minitab編制實驗設計表
　　4.3 全因子設計的分析
　　4.4 全因子設計實例分析
4.4.1 選定擬合模型（包括方差分析、彎曲、失擬、多元相關系數分析等）
4.4.2 進行殘差診斷
4.4.3 是否要修正模型
4.4.4 對選定模型進行解釋（回歸方程分析、主效應圖、等值線圖、響應曲面圖、
響應變量優化器、各因子水平最優組合及最佳輸出值、預測值及區間估計）
4.4.5 進行驗證試驗
案例 4.2油泵柱塞組合件強度穩定性制程設計
案例4.3　渦輪葉片延伸率實驗設計
練習4.4  計算機系統各部件兼容性分析
練習4.5  打印機步進電機工作時序設計
五.部分實施因子試驗
　　4.5.1 部分實施因子試驗概論（包括生成元、字長、混雜、分辯度等概念析義）
　　4.5.2 部分實施因子試驗的計劃
案例　4.6 應用minitab編制部分因子試驗計劃
　　5.5.3 部分實施因子試驗的分析實例
案例　4.7 機床工藝條件的部份因子試驗
　　5.4.4 Plackett�睟urman 設計--另類篩選因子設計
　　5.4.5 三水平部分實施因子試驗的分析
案例　4.8 手機外殼注塑試驗
　　6.5 響應曲面設計與分析
　　6.5.1 響應曲面設計概論
　　6.5.2 響應曲面設計的計劃
　　6.5.3 響應曲面設計的分析及實例
案例　4.9 壓力反應爐響應曲面設計分析
　　7.6 穩健參數設計
　　　7.6.1 穩健參數設計的模型
　　　7.6.2 穩健參數設計的計劃
　　　7.6.3 穩健參數設計實例分析
案例　4.10 田口博士著名的磁磚燒制試驗
案例　4.11 電子電路的參數設計案例
案例　4.12 鍍金層厚度的優化設計
在老師輔導下完成以下練習：
1、中質辦6sigma黑帶考試試題
2、ＡＳＱ6sigma黑帶考試試題

● 培訓和咨詢顧問過的客戶
   聯想集團 華為技術
   廣州本田 好萊化工               
   寶潔公司     飛利浦
   美的集團 信華精機
   荷蘭迪信

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