電子產品焊接技術(回流焊、波峰焊)攻略寶典

電子產品焊接技術(回流焊、波峰焊)攻略寶典(史老師)課程介紹：

    電子產品焊接技術已發展多年，而且在實際生產中得到廣泛應用，部分企業已將其熟練應用，生產綜合焊接缺陷率降到幾百、幾十甚至幾PPM，為企業大大降低制造成本。但是還有更多的企業仍然被困于焊接技術方面，大量的焊接缺陷一直是困擾生產制造的頑疾。

   此次培訓主要針對常見焊接缺陷問題，綜合大量的實戰經驗，進行詳細分析，闡述分析焊接缺陷的思路和方法，讓學員不再限制于經驗的多少，真正掌握解決問題的能力，并具有系統分析能力，判斷由于PCB設計、材料、設備參數、工藝規范及天氣變化引起的品質變化，進而達到改善焊接品質，提高生產效率，讓學員為企業創造價值。

● 本課程將涵蓋以下主題：
一、回流焊工藝核心技術剖析及參數設定方法
針對回流焊工藝核心技術進行深入剖析，透過復雜的工藝變化講述其不變的技術靈魂，依靠深入淺出的講解，為學員撥云見日，找到回流焊接工藝技術的真諦。同時，現場將會與學員一起，針對常見工藝進行參數設定與指導，讓學員掌握新工藝制程參數設定的基本思路和方法，以及主要關鍵事項注意點。
1.1 回流焊接技術主要應用領域
PCBA 6種組裝工藝技術特點解析
1.2 影響回流焊接技術前端主要工藝
a) 焊膏印刷工藝
b) 元件貼裝工藝
1.3 回流焊接技術要點
a) 回流焊接工藝曲線及特點
b) 回流焊接工藝工藝窗口規范
c) 影響回流焊工藝曲線變化的主要因素
d) 測試回流焊工藝曲線主要步驟
e) BGA溫度曲線測試注意事項
f) 回流焊設備工藝參數設定注意事項
g) 回流焊溫度曲線分析
h) 回流焊溫度曲線設置不當造成的焊接品質缺陷實例

二、回流焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施（實戰篇，附視頻）
無鉛電子組裝中，由于原材料的變化帶來一系列工藝的變化，隨之產生許多新的焊接缺陷，直接影響到企業生產效率和品質目標，而且返工也導致企業成本增加更多。
為了提高生產直通率，降低制造成本，通過工藝調整解決焊接缺陷是主要的解決方法。常見種缺陷產生原因及防止措施包括：豎碑、表面裂紋、焊球、錫珠、黑盤、虛焊、氣孔、潤濕不良等。 

三、波峰焊工藝核心技術剖析及參數設定方法
針對波峰焊工藝核心技術進行深入剖析，透過復雜的工藝變化講述其不變的技術靈魂，依靠深入淺出的講解，為學員撥云見日，找到波峰焊接工藝技術的真諦。同時，現場將會與學員一起，針對常見工藝進行參數設定與指導，讓學員掌握新工藝制程參數設定的基本思路和方法，以及主要關鍵事項注意點。
3.1波峰焊接技術主要應用領域
PCBA 6種組裝工藝技術特點解析
3.2 波峰焊接技術主要工藝流程
a) 波峰焊接技術工作原理
b) 助焊劑涂覆工藝技術及規范
發泡方式與噴涂方式區別
c) 預熱工藝技術及規范
輻射與對流方式區別
d) 波峰焊接技術核心技術分析
錫爐溫度與焊接時間
波峰形狀控制技術：設計工藝、傳輸角度及流速、波峰角度
穩流技術
波峰高度控制技術
防氧化技術
抗腐蝕技術
冷卻技術

四、波峰焊工藝中常見缺陷產生原因及防止措施
為了提高生產直通率，降低制造成本，通過工藝調整解決焊接缺陷是主要的解決方法。常見種缺陷產生原因及防止措施包括：錫球、表面裂紋、假焊、橋連、填充不良、潤濕不良、針孔、氣孔、冰柱等。

● 老師介紹：史老師，畢業于哈爾濱工業大學。先后在《電子工藝技術》、《電子工業專用設備》、《中國電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發表學術文章近40余篇，參加國內/國際SMT學術研討會、交流會70多次，受到行業人士的一致好評。
攻克 “波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“再流焊工藝中‘曼哈頓’現象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮氣提高品質、降低成本”、“BGA器件焊接品質控制措施”等等，并帶領技術團隊，將經驗與技術與海爾、美的、格力、比亞迪、TCL、萬利達、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業分享，得到了客戶一致好評。
行業內首次提出制定“SMT設備性能檢驗標準”，并在IPC中國的協調組織下形成了IPC-985X（回流焊設備性能檢驗標準），將對SMT行業的標準化有著深遠影響。 首次較全面的使用“DOE”對波峰焊接中工藝參數對“焊接品質”及“厚板通孔填充性”的影響進行了系統的實驗分析，其結果對生產應用起到了有效的指導作用，并獲得廣東省科技廳 的資助。 面對后金融危機時代，針對“如何降低企業生產制造成本”問題，基于技術采購、現場TPM管理、品質控制、可靠性評估等方面，目前正著力于實踐一套適用于企業發展的技術管理方面，目的在于通過技術與管理創新，提升企業競爭力。

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