倒裝焊器件(BGA，WLP，POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制

倒裝焊器件(BGA，WLP，POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制(楊格林)課程介紹：

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一、前言：
當(dāng)前的高性能電子產(chǎn)品，倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP等）是PCBA組裝中應(yīng)用非常普遍的器件，它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問(wèn)題的薄弱環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝WLP(wafer-level package)是更為先進(jìn)的芯片封裝(CSP)，而層疊封裝POP（package on package）是更為復(fù)雜的特殊層迭結(jié)構(gòu)的BGA器件，它們是采用傳統(tǒng)的SMT安裝工藝的倒裝焊器件。作為BGA\WLCSP\POP等重要的單元電路及核心器件，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局，搞好其最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(DFM\DFA\DFT)等問(wèn)題。
質(zhì)量始于設(shè)計(jì)，占有較大比例多功能復(fù)雜特性的倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的高性能電子產(chǎn)品更是如此。在DFX及DFM設(shè)計(jì)初期，不僅須利用EDA設(shè)計(jì)工具搞好它們?cè)赑CB上的布局、布線效果仿真分析，在設(shè)計(jì)的圖樣階段發(fā)現(xiàn)可能存在的EMC、時(shí)序和信號(hào)完整性等問(wèn)題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，還須重視搞好可生產(chǎn)性、便于組裝和測(cè)試等問(wèn)題。譬如BGA\WLCSP\POP與相鄰元器件距離須大于5mm，以確保單板的可生產(chǎn)性；為滿足ICT可測(cè)試性要求，設(shè)計(jì)中應(yīng)力求使每個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)至少有一個(gè)可供測(cè)試的探針接觸測(cè)點(diǎn)；等等。
在PCBA的系統(tǒng)設(shè)計(jì)制程中，對(duì)于BGA\WLCSP\POP等核心器件，整個(gè)組裝制程工藝和質(zhì)量控制，始于SMT的來(lái)料檢驗(yàn)與儲(chǔ)存保管（ESD\MSL），每個(gè)制程步驟的FAI檢驗(yàn)管理，比如對(duì)印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量等有效管理，對(duì)測(cè)試、點(diǎn)膠、分板、返修、組裝出貨包裝等制程工藝，也需要恰當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)規(guī)范與管理，須知整個(gè)制程工藝的每個(gè)環(huán)節(jié)，都可能造成PCBA的質(zhì)量可靠性問(wèn)題，并最終降低工廠的生產(chǎn)效益。
為此，特邀請(qǐng)?jiān)谥�名大型企業(yè)的生產(chǎn)一線，從事新產(chǎn)品研發(fā)和管理近10年的實(shí)踐型資深顧問(wèn)講師，舉辦為期二天的“倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制”高級(jí)研修班。歡迎咨詢(xún)報(bào)名參加！

二、課程特點(diǎn)：
本課程從倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP等）制成工藝開(kāi)始,重點(diǎn)講解有關(guān)這些器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝和注意事項(xiàng),并分享相關(guān)的失效設(shè)計(jì)案例.在系統(tǒng)組裝制程工藝方面,將重點(diǎn)講解SMT每個(gè)制程環(huán)節(jié)的工藝作業(yè)方式、控制要點(diǎn)，并通過(guò)實(shí)踐的案例講解解決問(wèn)題。

三、課程收益：
1.了解倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的基本結(jié)構(gòu)特性和制成工藝；
2.掌握倒裝焊器件在高性能產(chǎn)品中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；
3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；
4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；
6.掌握倒裝焊器件缺陷設(shè)計(jì)、不良返修和制程失效案例解析；
7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。 

培訓(xùn)大綱:
一、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)；
1.2、BGA\WLCSP\POP等器件的基本認(rèn)識(shí)和結(jié)構(gòu)特征；
1.3、BGA\WLCSP\POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA\WLCSP\POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點(diǎn)的特性與可靠性問(wèn)題探究。
二、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問(wèn)題
2.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的精益制造問(wèn)題；
2.2、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的主要裝聯(lián)工藝的類(lèi)型與制程困難點(diǎn)；
三、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）SMT印制板的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題；
PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問(wèn)題；貼裝定位的Fiducial Mark問(wèn)題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問(wèn)題；Solder Mask工藝精度問(wèn)題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點(diǎn)；拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問(wèn)題；貼裝定位的Fiducial Mark問(wèn)題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問(wèn)題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問(wèn)題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設(shè)計(jì)(DFA)問(wèn)題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)問(wèn)題；
3.5倒裝焊器件設(shè)計(jì)和工藝控制的標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題——IPC-7095B《BGA的設(shè)計(jì)及組裝工藝的實(shí)施》；
五、倒裝焊器件POP器件組裝的典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結(jié)構(gòu)解析；
5.2 細(xì)間距PoP的S M T組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設(shè)置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問(wèn)題解析；
5.5 細(xì)間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識(shí)別問(wèn)題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問(wèn)題解析；
5.7 細(xì)間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問(wèn)題解析；
5.8 細(xì)間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問(wèn)題解析；
四、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術(shù)問(wèn)題
4.1倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）來(lái)料的檢驗(yàn)、儲(chǔ)存與SMT上線前的預(yù)處理等問(wèn)題；
4.2倒裝焊器件對(duì)絲印網(wǎng)板開(kāi)刻、載具制作、絲印機(jī)、焊膏質(zhì)量等要求；
4.3倒裝焊器件對(duì)貼裝設(shè)備、過(guò)回焊爐前貼裝質(zhì)量的檢測(cè)（3D X-Ray）管理等要求；
4.4倒裝焊器件對(duì)回焊設(shè)備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接的檢測(cè)（3D X-Ray）方式；
4.5倒裝焊器件對(duì)底部填充點(diǎn)膠設(shè)備、膠水特性及點(diǎn)膠工藝及燒烤的工藝方式；
4.6倒裝焊器件組裝板對(duì)分板設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.7倒裝焊器件組裝板對(duì)測(cè)試設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對(duì)返修設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對(duì)包裝方式及出貨工具的相關(guān)要求；
六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/WLCSP/POP常見(jiàn)的缺陷分析與改善對(duì)策
*空洞 *枕焊 *黑盤(pán) *冷焊
*坑裂 *連錫 *空焊 *錫珠
*焊錫不均 *葡萄球效應(yīng) *熱損傷
*PCB分層與變形
*爆米花現(xiàn)象
*焊球高度不均
*自對(duì)中不良
七、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析
7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析；
7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析；
八、提問(wèn)、討論與總結(jié)

講師介紹：Glen Yang老師
授課講師：Glen Yang（楊格林），SMT制程工藝資深顧問(wèn)，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專(zhuān)委會(huì)高級(jí)委員。專(zhuān)業(yè)背景：10年來(lái)，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來(lái)從事FPC的DFM研究，對(duì)FPC的設(shè)計(jì)生產(chǎn)積累了豐富的SMT實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
在SMT的各種專(zhuān)業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬(wàn)字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專(zhuān)業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊先生培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)有廣州捷普\(chéng)深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門(mén)石川電子SMT事業(yè)部\惠州藍(lán)微電子\東莞臺(tái)達(dá)電子SMT\惠州TCL SMT事業(yè)部等知名大型企業(yè)。
楊先生對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在近三年的中國(guó)電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

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